지반 고화 토층 및 CTAB를 기층으로 가지는 개질 칩실 포장의 수치해석 연구
한국도로학회논문집 제23권 제6호 (2021.12) pp.147-153
순환골재를 이용한 칩실 공법의 현장 적용성에 관한 연구
한국도로학회논문집 제20권 제5호 (2018.10) pp.31-37
표면 에너지 원리를 이용한 칩실 포장의 초기 점착력 특성 연구
한국도로학회논문집 제17권 제6호 (2015.12) pp.47-54
Chip Seals 시공을 위한 롤러 종류에 따른 기초적인 연구
한국도로학회논문집 제12권 제3호 (2010.09) pp.79-85