지반 고화 토층 및 CTAB를 기층으로 가지는 개질 칩실 포장의 수치해석 연구
김영민, 임진선
한국도로학회논문집 제23권 제6호 (2021.12) pp.147-153
순환골재를 이용한 칩실 공법의 현장 적용성에 관한 연구
김제원, 황성도
한국도로학회논문집 제20권 제5호 (2018.10) pp.31-37
유화아스팔트 바인더와 골재 특성이 칩씰 포장의 공용성에 미치는 영향 연구
홍기윤, 김태우, 이현종, 박희문, 함상민
한국도로학회논문집 제15권 제2호 (2013.04) pp.65-71