레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사 A Study of Three Dimensional Inspection of Ball Grid Array Using Laser Vision System
한국기계기술학회지
(韓國機械技術學會誌)
제4권 제2호
(2002.12)
pp.17-22
pp.17-22
한국기계기술학회
(Korean Society of Mechanical Technology)
키워드
목차
Abstract
1. 서론
2. 계측 시스템의 구성
3. BGA 칩의 자세 결정
3.1 영역 분할
3.2 칩의 표면의 평면 모델링
3.3 좌표 변환
4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
4.2 Bezier 곡면 모델링
4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
5. 결론
참고문헌
1. 서론
2. 계측 시스템의 구성
3. BGA 칩의 자세 결정
3.1 영역 분할
3.2 칩의 표면의 평면 모델링
3.3 좌표 변환
4. 솔더 볼(Solder ball)의 자유 곡면 모델링
4.1 솔더 볼(solder ball)의 인식
4.2 Bezier 곡면 모델링
4.3 BGA의 Coplanarity와 피치
5. 결론
참고문헌
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