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온도 변화에 지배되는 LLCC Solder접합부에서 균열이 일어난 계면에 대한 불순물 편석 KCI 등재 SCOPUS
IMPURITY SEGREGATION ON CRACKED GRAIN BOUNDARIES IN LLCC SOLDER JOINTS DURING THERMAL CYCLING
한국재료학회지
(Korean Journal of Materials Research)
제4권 제3호 (1994.05)
pp.329-333
pp.329-333
한국재료학회
(Materials Research Society Of Korea)
초록
1시간 주기로 -35˚C에서 +125˚C까지의 온도 변화에 지배되는 Leadless Ceranic Chip Carriers(LLCC'S)의 Solder접합부에서 균열이 계면을 따라 일어났다. 이런 균열이 계면을 취약하게 하는 어떤 불순물에 의한 것이 아닌지를 Scanning Auger Microprobe(SAM)을 이용해 조사했다. 그 결과 계면을 따라 일어나는 균열이 계면의 산화에 의해 일어날 수 있다는 것이 발견되었고, 그에 따라 산화에 취약해진 계면을 따라 일어나는 이런 종류의 피로 파괴현상에 대한 모델을 제시했다.
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