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단결정 알루미나의 균열첨단에서 전위거동 KCI 등재 SCOPUS

Dislocation Behavior around Crack Tips in Single Crystal Alumina

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294790
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

취성재료의 균열첨단에서 전위의 이동에 대한 거동을 이해하기 위하여 단결정의 알루미나에 대한 취성-연성 전이(BDT)에 대한 한 연구가 진행되었다. 여러 온도에서, 예비균열된 시편으로 4점 굽힘시험을 이용하여 임계응력확대계수와 항복강도가 측정되었다. 그 결과로, BDT온도는 변형속도와 시편 방향에 따라 달랐다.:(1120)파단면에 대하여 4.2 × 10-6와 4.2 × 10-7s-1에서 BDT온도는 각각1034˚C, 1150˚C이었다. 또한 4점굽힘 시험을 이용하여 연성영역에서 균열첨단으로 부터 방출된 전위의 이동거리과 방향은 에칭 피트법에 의해서 측정되었다. 이중 에칭법을 이용하여 즉정된 사파이어에서 전위의 이동속도는 모델링 연구에 응용되었다.

저자
  • 김형순 | Kim, Hyeong-Sun