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혼합기체 sputtering 법으로 증착된 Cu 확산방지막으로의 Ti-Si-N 박막의 특성 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study of Reactively Sputtered Ti-Si-N Diffusion Barrier for Cu Metallization

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295543
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
저자
  • 박상기 | Park, Sang-Gi
  • 이재갑 | 이재갑