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Cu6Sn5 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질 KCI 등재 SCOPUS

Microstructure and Mechanical Properties of the Sn-Pb Solder Alloy with Dispersion of Cu6Sn5 and Cu

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295773
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

기계적 합금화 공정으로 제조한 1μm 이하 크기의 Cu6Sn5를 63Sn-37Pb 솔더합금에 첨가하여, Cu6Sn5 첨가분율에 따른 미세구조와 기계적 성질을 Cu를 첨가한 솔더합금과 비교하였다. Cu6Sn5를 첨가한 솔더합금에 비해 Cu를 첨가한 솔더합금에서 첨가분율에 따른 Cu6Sn5 함량의 증가와 크기 성장의 정도가 더욱 현저하게 발생하였다. Cu를 첨가한 솔더합금에 비해 Cu6Sn5를 첨가한 솔더합금에서 항복강도의 향상 정도는 저하하였으나, 더 높은 최대인장강도를 얻을 수 있었다. 1~9 vol%의 Cu6Sn5를 첨가함에 따란 63Sn-37Pb 솔더합금의 항복강도가 23 MPa에서 36MPa 정도로 증가하였으며, 1~9vol%의 Cu 첨가시에는 항복강도가 40 MPa로 향상되었다. 각기 5 vol%의 Cu6Sn5와 Cu를 첨가함에 따라 63Sn-37Pb 솔더합금의 인장강도가 34.7 MPa에서 45.3MPa and to 43.1 MPa로 향상되었다.

저자
  • 이광응 | Lee, Gwang-Eung
  • 최진원 | 최진원
  • 이용호 | 이용호
  • 오태성 | 오태성