사점굽힘시험법을 이용한 이종절연막 (Si/SiO2||Si3N4/Si) SOI 기판쌍의 접합강도 연구 - koreascholar

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사점굽힘시험법을 이용한 이종절연막 (Si/SiO2||Si3N4/Si) SOI 기판쌍의 접합강도 연구 KCI 등재 SCOPUS

Direct Bonded (Si/SiO2∥Si3N4/Si) SIO Wafer Pairs with Four-point Bending

이상현, 송오성

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296036

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제12권 제6호 (2002.06)
pp.508-512

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

direct bonding Si/SiO2∥Si3N4/Si wafer pains rapid thermal annealing four-point bonding method razor blade crack opening method

저자

이상현 | Lee, Sang-Hyeon
송오성 | 송오성

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