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TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사 KCI 등재 SCOPUS

Characteristic of Cu-Ag Added Thin Film on Molybdenum Substrate for an Advanced Metallization Process

이현민, 이재갑
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296590
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제16권 제4호 (2006.04)
pp.257-263
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
MetallizationCuAg alloyannealingreliability
저자
  • 이현민 | Lee, H.M.
  • 이재갑 | 이재갑
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