MLCC 외부전극용 Cu 페이스트의 개발 - koreascholar

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MLCC 외부전극용 Cu 페이스트의 개발

A Study on the Development of Cu Paste for MLCC Termination

류성수, 이성민, 김형태

언어KOR
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한국분말야금학회 학술대회논문집

한국분말야금학회 2006년도 춘계학술대회논문집 (2006.04)
p.32

한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)

저자

류성수 | Ryu Seong-Su
이성민 | Lee Seong-Min
김형태 | Kim Hyeong-Tae

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