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pp.422-431
일부 소스류 제품에 사용된 스탠딩 파우치에서 전자레인 지 가열조리 시 열변형이 발견되어 이의 원인을 규명하고자 온도 변화 패턴을 조사하였다. 전자레인지로 포장된 식품 을 가열 시 포장재의 온도 변화는 식품 자체의 온도보다 높고 국소적인 온도 측정 기술을 요한다. 공시 시료로 매운 맛 닭 소스와 인도카레의 전자레인지 가열 시 포장재와 시료의 온도를 열화상 카메라, 온도센서 테이프 및 광섬유 온도계를 이용하여 측정하였다. 스탠딩 파우치 형태의 포 장은 전자레인지 가열 조리 시 내용물의 불균일한 가열이 관찰되어 특정 부위, 특히 액위선 상단과 측면 sealing layer 에 열이 집중되는 현상이 발생하였다. 열화상 카메라를 이 용한 온도 측정 방법은 식품의 표면 온도를 측정하는 제약 이 있고 실제 식품의 온도보다 낮게 측정되는 경향을 보였 다. 온도센서 테이프를 이용할 경우 200℃까지 온도까지 측정되어 전자레인지 가열 과정 중 포장재 변형 현상이 야기될 수 있는 가능성을 확인할 수 있었다. 그리고 전자레 인지 가열 시 포장재 표면의 온도 변화를 기존 광섬유 온도 계로 측정할 경우 실제 온도보다 낮게 측정되는 결과가 초래되므로, 좁은 범위에서의 hot spot의 온도 변화를 감지할 수 있는 방법으로 GaAS crystal 센서를 사용함으로서 기존 센서보다 더 민감하고 정확한 온도 측정이 가능하였다.
To investigate the causes of the thermal deformations of packaging materials when microwave-heating ready-to-eat sauce products packaged in stand-up pouches, patterns of temperature changes were determined using an infra-red thermal imaging camera, a thermo-sensitive tape, and a fiver-optic thermometer. The temperature distributions of spicy chicken sauce and Indian curry samples in a stand-up pouch were found to be uneven during micrewave heating. A sharp increase in the temperature was detected, especially above the filling layers and in the corners of sealing layers of the package. The temperature measurements using an infra-red thermal imaging camera are restricted to the surface, and therefore might underestimate the actual temperature. Using a thermo-sensitive tape, temperature up to 200℃ were measured in the spicy chicken sauce sample showing package deformation. When the temperature is measured using a fiber-optic thermometer, it is crucial to have precise sensor performance to accurately measure the temperature in a narrow hot-spot area of the package. In this experiment, the fiber-optic thermometer was attached to a GaAs crystal sensor, which obtained more sensitive and accurate temperature measurements than those by a convectional sensor.
재료 및 방법
재 료
온도 측정
결과 및 고찰
열화상 카메라를 이용한 온도 측정
온도센서 테이프를 이용한 온도 측정
광섬유 온도계를 이용한 온도 측정
요 약
References
