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        85.
        2005.10 KCI 등재 구독 인증기관·개인회원 무료
        구강암의 발생원인 중 하나인 인간유두종바이 러스(HPV)로 불멸화시 킨 구깅 각화세 포(1 HOK) 외 정상 인긴 구강각화세 포 (NHOK) 의 표지자를 비 교 연구하는 것은 정상과 그 전암냉소의 생화학적 및 세 포회 학적 띤호l을 평가히는 적젤힌 모탤이지띤 떤 구된바 많지 않았다 본 연구는 구강 각화 세 포의 형 질전환을 조절히는 분자적 상태를 연구하기 위 해 익 6000711 의 유전자가 pri nt된 cONA mì croarray를 이용하여 인간 정상 구강각화세 포(NHOK) 와 HPV16으로 불띨회한 각화세 포(J HO K) 간에 유전지 발현을 비교하였다, NHOK외 IHOK세포는 96%의 유전자가 유사한 발현을 보였으며 2배이 상의 발현을 보이 는 경우-는 NHOK가 IHOK에 비해 85개 유전지가‘ IHOK가 쩌OK에 비해 1477H 의 유전자 발현이 u p-regul at i on되 어 총 4%미 만이 발현차이를 보 였고 반복된 hybridì zation 으로부터 얻은 선택된 spot의 Pearson 싱관계수는 074 에서 091로 냐티 났다 NHOK외 IHOK간의 유전자 발현을 기능별로 분석한 결과 몇 가지 주요 발현 유전자 그룹을 확인하였는데 세포부착 및 인식 세포주기 초칠인지 세 포자떨사, 전사인지- 성장인자 및 수용기 , 세포골격 및 세 포외기질 단백 . 신호진달 조절자 및 기 타 그룹으로 분류할 수 있었다 IHOK에서 는 세 포인식 인자 중 endothelin 1, collagen IV, fibronectin , SPR1 이 발현증가 되었고 CK7, POG1"2, F'G1"1"R2가 세 포골격 및 성장인지중에서 upregulation 되었지만 신호전달 인지중 발현증가된 것은 없었고 동일힌 유전자를 나타내 는 cJ ustered gene map을 그릴 수 있었다 따라서 이러힌 Illicroan‘ay를 이 용한 분자학적 표지자 얀구가 구강 임 빌임과정 에서 유전지발현 을 확인히는데 큰 도웅을 줄 수 있을 뿐 아니라 유전자 조절에 의힌 진단 에 후. 치 료의 정획성을 개선시 킬 수 있으리리 여겨진다
        86.
        2005.09 KCI 등재 SCOPUS 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        본 연구에서는 사용후 TRISO 연료 처리를 위한 보다 효과적인 공정개발을 위하여 기존 전처리 기술에 대한 검토를 수행하였다. TRISO 연료 처리에 있어서 가장 중요한 사항은 연료입자에 포함되어 있는 탄소와 SiC성분을 효과적으로 분리하는데 있다. 공정개발 초기에 고려되었던 분쇄 후 배소공정의 경우 처리공정에서 발생되는 2차 폐기물로 인하여 분쇄 후 침출공정으로 대체 되었으나 여전히 해결해야 될 근본적인 문제점이 존재하고 있다. 따라서 본 논문에서는 TRISO 입자의 피복층 제거를 위한 새로운 개념의 열적 파쇄와 용융염 전해반응에 의한 피복층 제거 공정을 제안하였으며 각 공정에 대한 원리를 자세하게 기술하였다.
        4,200원
        88.
        2004.06 KCI 등재 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        Submicron nickel powders were prepared from aqueous solution under hydrothermal condition. The experimental conditions including the types of protective agents, concentration of the solution and the pH were studied in detail. Starting concentration of nickel ion is a dominant factor affecting particle size. It was shown that the subsequent addition of Poly Vinyl Pyrrolidone(PVP) and Sodium Dodecyle Sulfate(SDS) can help to disperse the nickel powder. X-ray diffraction and SEM were employed to characterize the products.
        4,000원
        94.
        1999.03 KCI 등재 SCOPUS 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        금속기지 복합물은 구조용 재료로서 매우 우수한 성질을 지니고 있어 광범위하게 연구되어져 왔다. Al2O3와 SiC는 그들의 우수한 기계적 특성 때문에 일반적인 보강재로서 사용되어져 왔다. 그러나 이들 세라믹 보강재는 비싼 재조 비용 때문에 특별한 목적을 위해서만 한정되어 사용되어져 왔다. 본 연구에서는 우리는 Al 합금기지 복합물에서 SHS법에 의해 합성된 Al2O3-SiC 분말의 보강재로서의 응용 가능성을 살펴보았다. 또한 Al2O3단섬유를 Al기지 하이브리드 복합물에 적용하기 위하여 합성된 분말과 함께 첨가하였다. 25vol% 강화재의 복합물을 제조하기 위하여 용탕단조법을 사용하였다. 미세구조와 결정구조는 SEM, OM 그리고 XRD로 관찰하였고 압축시험과 마모시험으로 기계적인 성질들을 조사하였다.
        4,000원
        95.
        1998.10 KCI 등재 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        다시마의 기능성을 이용한 기능성 빵을 제조하고 30℃에서 저장하면서 그 품질 특성을 조사하였다. 다시마를 첨가한 빵의 수분 변화는 첨가농도에 관계 없이 저장 기간이 경과할수록 감소하였는데 대조구에 비하여 그 감소 폭이 완만하였다. 다시마를 첨가한 빵은 대조구에 비하여 pH의 변화가 적었으며 산도 변화(0.1N NaOH 소비 ml)에서 저장 초기 (신선한 것)에는 4.0∼4.3이었으나 부패가 진행된 후에는 5.6∼7.0이었다. 대조구는 부패가 진행된 정도를 나타낸 산도 5.6에 도달하는데 4일이 걸렸으며, 다시마를 첨가하여 제조한 빵은 7일이 걸렸다. 다시마 0.5%, 1% 첨가하였을 때 빵의 세균 성장은 다시마를 첨가하지 않은 것 보다 약 1일 정도 느렸으며, 성장속도는 더 느렸다. 다시마의 첨가에 의하여 빵의 텍스쳐 변화는 큰 차이가 없었으며 경도와 탄력성에서는 개선의 효과를 보였다. 이러한 결과는 다시마를 첨가함에 따라 빵의 기능성을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 shelf-life 연장효과를 가져올 것으로 보인다.
        4,000원
        96.
        1997.06 KCI 등재 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        composite powders were prepared by hydrogen reduction of from ammoniacal copper sulfate solution on alumina core using autoclave. The copper reduction rate and the properties of copper layer were investigated using Scanning Electron Microscope(SEM), X-ray diffractometer, size and chemical analyzers. The reduction rate of showed the maximum value when the molar ratio of []/[] was 2. In order to prevent the agglomeration of Cu powder and ethane reduction rate, and anthraquinone which act as catalysis were added in the solution. Catalysis was effectively chanced with the addition of two elemerts at a time. Optimum conditions obtained in this study were hydrogen reduction temperature of 205, stirring speed of 500 rpm and hydrogen partial pressure of 300 psi. Obtained composite Powders were found to have the uniform and continuous copper coating layer of nodule shape with 3~5 m thickness.
        4,000원
        98.
        1996.05 KCI 등재 SCOPUS 구독 인증기관 무료, 개인회원 유료
        다공질 실리콘층(Porous Silicon LayerLPSL)을 사용하여 저온 열산화 (500˚C, 1시간)와 급속 열산화공정(rapid thermal oxidationLRTO)(1150˚C, 1분)을 통하여 저온 산화막을 제조하였다. 제조된 산화막의 특성을 IR흡수 스펙트럼, C-V 곡선, 절연파괴전압, 누설전류, 그리고 굴절률을 조사함으로써 알아보았다. 절연파괴전압은 2.7MV/cm, 누설전류는 0-50V 범위에서 100-500pA의 값을 보였다. 산화막의 굴절률은 1.49의 값으로서 열산화막의 굴절률에 근접한 값을 나타냈다. 이 결과로부터 다공질 실리콘층을 저온산화막으로 제조할 때, RTO공정이 산화막의 치밀화(densification)에 크게 기여함을 알 수 있었다.
        4,000원
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