휴대폰용 기구 부품의 기술 동향 - koreascholar

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휴대폰용 기구 부품의 기술 동향 KCI 등재

이신형, 이강인

언어KOR
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한국분말야금학회지 (Journal of Korean Powder Metallurgy Institute)

Vol. 11 No. 6 (2004.12)
pp.534-536

한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)

저자

이신형
이강인

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