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SiH4 환원에 의한 Selective CVD-W막 특성에 대한 증착시간과 압력의 효과 KCI 등재 SCOPUS

Effect of Deposition Time and Pressure on Properties of Selective CVD-W by SiH4 Reduction

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294566
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

SiH4환원에 의한 선택성 CVD-W 공정에서 증착시간과 증착압력에 따른 W막 특성의 변화를 조사하였다. 300˚C, 100mtorr이하에서 W막이 Si기판 전면에 증착되는 데에 약 30초의 시간이 걸렸고, 증착시간에 따라 막 두께는 초기에는 직선적으로, 나중에는 포물선적으로 증가하였으며, 면저항은 초기에는 급히, 나중에는 서서히 감소하는 경향을 나타내었다. 50-300mtorr의 압력범위에서 압력의 증가에 따라 결정립도(grain size)는 별로 변하지 않았으나 결정립계(grain boundary)의 윤곽이 불확실해지는 경향을 나타내었다. 또한 이 압력범위에서는 α-W만 나타날 뿐 β-W의존재는 발견되지 않았다. 증차압력의 증가에 따라 W막의 증착속도가 증가하고, 비저항도 증가하는 경향을 보였다. AES 분석결과에 의하면, 증착압력온 Si/W의 조성비나 W/Si계면에서의 실리사이드화에는 큰 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다.

저자
  • 이종무 | Lee, Chong-Mu
  • 이강욱 | 이강욱
  • 박선후 | 박선후