무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향

이홍기; 이주성

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무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향 KCI 등재 SCOPUS

Effects of Inorganic Additives on Electroless Copper Plation Bath for PCB

이홍기, 이주성

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294740

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제4권 제2호 (1994.04)
pp.187-193

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

무전해 동도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본성분은 황산구리 10g/1, EDTA-2Na 40g/1, 포르말린 3ml/1, pH조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 검토한뒤 농도변화에 따른 도금속도를 측정하여 최적조건을 구하였다. 안정제는 α, α'-dipyridy1과 NaSCN을 혼합 사용하는 것이 좋았으며 촉진제로는 pyridine이 계면활성제로는 PEG 4000이 좋았다. 첨가량은 5mg/1이하의 미량이었으며 이후 첨가량이 증가함에 따라 증가함에 따라 도금속도는 직선적으로 감소하였다.

저자

이홍기 | Lee, Hong-Gi
이주성 | 이주성

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