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대면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 Glass 접합에 미치는 불순물의 영향 KCI 등재 SCOPUS
Design of Electrostatic Bonding Equipment for Large Area and the Effect of Contamination Particle on the Si-glass Electrostatic Bonding
한국재료학회지
(Korean Journal of Materials Research)
제6권 제1호 (1996.01)
pp.3-11
pp.3-11
한국재료학회
(Materials Research Society Of Korea)
초록
대면적 정전 접합 장치를 고안 및 제작하여 Si과 glass를 정전 접합시켰다. 여러 온도에서 정전 접합 후 접합 면적을 측정하였으며 접합이 이루어진 경우 그 접합 면적이 90%를 넘었다. 접합시 전류를 측정하여 접합 강도와의 관계를 살펴보였다. 잔류 공공을 생성시키는 원인은 재료의 표면 거칠기 차이나 전극의 모양보다는 불순물 입자에 의한 것임이 밝혀졌고 같은 크기의 불순물 입자에 대한 공공의 크기는 접합 온도가 높을수록 감소하였다. 정전 접합에 미치는 불순물의 영향을 공공의 크기 및 불순물 입자의 크기를 측정하여 살펴보았다.
저자
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