구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일; 이종무

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구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

The Properties of Ta, Nb as Diffusion Barriers Against Copper Diffusion

최중일, 이종무

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295085

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제6권 제10호 (1996.10)
pp.1017-1024

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

본 연구에서는 여러 기판에 대한 Cu의 확산정도를 알기 위하여 Ta, Nb, Co/Ta이중층 및 Co/Nb 이중층 위에 기화법으로 증착하고 열처리를 실시하였다. 열처리한 Ta막은 열처리하지 않은 Ta막보다 Cu 확산방지막으로서의 성능이 더 떨어지는데, 이것은 열처리에 의하여 Ta막이 결정화되기 때문이다. Cu/Co/Ta/(001)Si 구조에서의 구리 실리사이드 생성온도는 Cu/Co/Ta(001)Si 구조에서의 그것보다 더 높다. 한편, nb의 Cu에 대한 barrier 특성은 Ta와 비슷한 수준이다. 또한 Cu막 도포 이전에 Pd+HF활성화 전처리나 N2플라즈마 전처리를 실시하면, Cu의 핵생성뿐만 아니라 기판에 대한 Cu막의 접착성도 향상된다.

저자

최중일 | Choe, Jung-Il
이종무 | 이종무

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