Microwave Sealing of Alumina Substrate with Sealing Glass

Park, Seong-Su; Cha, Mu-Gyeong; Ryu, Bong-Gi; Sin, Hak-Gi; Park, Chan-Yeong; Min, Seong-Gi

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Microwave Sealing of Alumina Substrate with Sealing Glass KCI 등재 SCOPUS

봉착용 유리를 이용한 알루미나 기판의 마이크로파 봉착

Park, Seong-Su, Cha, Mu-Gyeong, Ryu, Bong-Gi, Sin, Hak-Gi, Park, Chan-Yeong, Min, Seong-Gi

언어ENG
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295486

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제9권 제2호 (1999.02)
pp.149-154

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

재래식과 마이크로파 열원으로 알루미나 기판을 PbO-ZnO-B2O3계 유리로 봉착하였을 때, 봉착용 유리의 결정화 거동 및 알루미나 기판과의 봉착상태를 조사하였다. 재래식 열처리된 시편에 비하여 마이크로파 열처리된 시편은 짧은 시간과 낮은 온도에서 열처리 되었음에도 불구하고 모유리 내에서 PbTiO3 결정이 잘 성장하였고, 높은 결정화를 보여주었다. 또한, 마이크로파 봉착 시편은 양호한 상태를 보여주었고, 봉착 곡강도는 거의 비슷하였다.

저자

Park, Seong-Su | 박성수
Cha, Mu-Gyeong | 차무경
Ryu, Bong-Gi | 류봉기
Sin, Hak-Gi | 신학기
Park, Chan-Yeong | 박찬영
Min, Seong-Gi | 민성기

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