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전기화학증착법에 의한 구리박막과 패턴충전 특성 KCI 등재 SCOPUS

Characteristics of Copper Thin Films and Patter Filling by Electrochemical Deposition(ECD)

김용안, 양성훈, 이석형, 이경우, 박종완
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295556
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제9권 제6호 (1999.06)
pp.583-588
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
저자
  • 김용안 | Kim, Yong-An
  • 양성훈 | 양성훈
  • 이석형 | 이석형
  • 이경우 | 이경우
  • 박종완 | 박종완
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