Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성

정명준; 이경구; 이도재

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Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성 KCI 등재 SCOPUS

The Interfacial Reaction and Joint Properties of Sn-3.5Ag/Cu

정명준, 이경구, 이도재

언어KOR
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제9권 제7호 (1999.07)
pp.747-752

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-lZn Eoa납과 Cu기판과의 계면반응 및 접합특성에 관하여 검토하였다. Eoa납과 Cu기판이 접합된 시편은 100˚C와 160˚C에서 60일간 열처리하였으며, 전단하중을 가하여 강도를 측정하였다. 150˚C에서 열처리에 따른 계면반응층의 두게는 Sn-3.5Ag/Cu계면이 Sn-3.5A9-IZn/Cu계면보다 빠르게 성장하였으며, 반응생성물 성장은 t1/2에 비례하여 체적 확산 경향을 나타냈다. 계면 반응생성물은 Sn-3.5Ag/Cu계면의 경우 Cu6Sn5상이 형성되었고, Ag3Sn상은 반응층 내부 및 반응층과 땜납의 계면에 석출하였으며, Zn을 첨가한 경우에는 계면에 Cu6Sn5 상과 함께 Cu5Zn8상이 형성되었다. 땜납/기판의 전단강도는 Sn-3.5Ag합금에 Zn을 1% 첨가하면 증가하였으며, 열처리를 한 경우에는 감소하였다.

저자

정명준 | Jung, Myoung-Joon
이경구 | 이경구
이도재 | 이도재

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