Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구 - koreascholar

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Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

Effects of Plasma Pretreatment of the Cu Seed Layer on Cu Electroplating

오준환, 이성욱, 이종무

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295911

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제11권 제9호 (2001.09)
pp.802-809

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

electroplating Cu seed layer plasma pretreatment

저자

오준환 | O, Jun-Hwan
이성욱 | 이성욱
이종무 | 이종무

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