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Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS
Effects of Plasma Pretreatment of the Cu Seed Layer on Cu Electroplating
오준환, 이성욱, 이종무
- 언어KOR
- URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295911
4,000원
한국재료학회지
(Korean Journal of Materials Research)
제11권 제9호 (2001.09)
pp.802-809
pp.802-809
한국재료학회
(Materials Research Society Of Korea)
