미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성 - koreascholar

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미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성 KCI 등재 SCOPUS

Characteristics of Copper Plating Solutions for Electroforming of Microcircuit

박해덕, 장도연, 강성군

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295913

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제11권 제10호 (2001.10)
pp.820-832

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

copper electroplating micro-electroforming internal stress throwing power

저자

박해덕 | Park, Hae-Deok
장도연 | 장도연
강성군 | 강성군

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