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사점굽힘시험법을 이용한 이종절연막 (Si/SiO2||Si3N4/Si) SOI 기판쌍의 접합강도 연구 KCI 등재 SCOPUS
Direct Bonded (Si/SiO2∥Si3N4/Si) SIO Wafer Pairs with Four-point Bending
이상현, 송오성
- 언어KOR
- URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296036
4,000원
한국재료학회지
(Korean Journal of Materials Research)
제12권 제6호 (2002.06)
pp.508-512
pp.508-512
한국재료학회
(Materials Research Society Of Korea)
키워드
direct bondingSi/SiO2∥Si3N4/Si wafer painsrapid thermal annealingfour-point bonding methodrazor blade crack opening method
저자
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