O2/ Ar 플라즈마 처리에 의해 개질된 폴리카보네이트 기판에서 Cu의 밀착성 - koreascholar

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O2/ Ar 플라즈마 처리에 의해 개질된 폴리카보네이트 기판에서 Cu의 밀착성 KCI 등재 SCOPUS

Adhesion of Cu on Polycarbonate Modified by O2/ Ar Plasma Treatment

박준규, 김동원, 김상호, 이연승

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296073

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제12권 제9호 (2002.09)
pp.740-746

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

plasma treatment surface modification polycarbonate adhesion surface functional group

저자

박준규 | Park, Jun-Kyu
김동원 | 김동원
김상호 | 김상호
이연승 | 이연승

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