열처리 방법에 따른 SOI 기판의 스트레스변화 - koreascholar

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열처리 방법에 따른 SOI 기판의 스트레스변화 KCI 등재 SCOPUS

Stress Evolution with Annealing Methods in SOI Wafer Pairs

서태윤, 이상현, 송오성

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296085

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제12권 제10호 (2002.10)
pp.820-824

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

SOI stress bonding strength fast linear anneal rapid thermal anneal

저자

송오성 | 송오성
이상현 | 이상현
서태윤 | Seo, Tae-Yune

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