열처리 방법에 따른 SOI 기판의 스트레스변화 - koreascholar

논문 상세보기

열처리 방법에 따른 SOI 기판의 스트레스변화 KCI 등재 SCOPUS

Stress Evolution with Annealing Methods in SOI Wafer Pairs

서태윤, 이상현, 송오성

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296085

구독 기관 인증 시 무료 이용이 가능합니다. 4,000원

한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제12권 제10호 (2002.10)
pp.820-824

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

SOI stress bonding strength fast linear anneal rapid thermal anneal

저자

서태윤 | Seo, Tae-Yune
이상현 | 이상현
송오성 | 송오성

같은 권호 다른 논문