표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성 - koreascholar

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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성 KCI 등재 SCOPUS

Characteristics of Electroplated Sn-2.5Cu Alloy Layers for Surface Finishing

김주연, 배규식

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296133

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제13권 제2호 (2003.02)
pp.133-136

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Sn-Cu alloy Electroplating Surface finishing materials surface roughness adhesion strength

저자

김주연 | Kim, Ju-Youn
배규식 | 배규식

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