Ti glue layer, Boron dopant, N2plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 - koreascholar

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Ti glue layer, Boron dopant, N2plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 KCI 등재 SCOPUS

Adhesion Property of Cu on Low-k : Ti Glue Layer, Boron Dopant, N2plasma effects

이섭, 이재갑

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296169

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제13권 제5호 (2003.05)
pp.338-342

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Cu low-k Ti glue layer boron N2plasma

저자

이섭 | Lee, Seob
이재갑 | 이재갑

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