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직접접합 실리콘/실리콘질화막//실리콘산화막/실리콘 기판쌍의 선형가열에 의한 보이드 결함 제거 KCI 등재 SCOPUS

Eliminating Voids in Direct Bonded Si/Si3N4∥SiO2/Si Wafer Pairs Using a Fast Linear Annealing

정영순, 송오성, 김득중, 주영철
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296311
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제14권 제5호 (2004.05)
pp.315-321
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
SOIdirect bondingfast linear annealingvoidsFDM
저자
  • 정영순 | Jung, Youngsoon
  • 송오성 | 송오성
  • 김득중 | 김득중
  • 주영철 | 주영철
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