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이온빔에 의한 Cu/Polyimide 표면개질에 따른 접착력향상에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study on the Improvement of Adhesion according to the Surface Modification of Cu/Polyimide Films by ion Beam Irradiation

신윤학, 추준식, 이승우, 정찬회, 김명한
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296415
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제15권 제1호 (2005.01)
pp.42-46
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
polyimidesurface modificationcontact anglepeel testadhesion
저자
  • 신윤학 | Shin, Youn-Hak
  • 추준식 | 추준식
  • 이승우 | 이승우
  • 정찬회 | 정찬회
  • 김명한 | 김명한
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