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웨이퍼의 2단 이면공정이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 KCI 등재 SCOPUS

The Effect of Dual Wafer Back-Lapping Process on Flexural Strength of Semiconductor Chips

이성민
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296440
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제15권 제3호 (2005.03)
pp.183-188
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
waferback-lappingchip crackflexural strength
저자
  • 이성민 | Lee, Seong Min
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