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이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study on the Improvement of Adhesion according to the Process Variables of Ion Beam in the Cu/Polyimide Thin Film

신윤학, 김명한, 최재하
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296484
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제15권 제7호 (2005.07)
pp.458-464
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
polyimidecontact anglepeel strength testadhesion
저자
  • 신윤학 | Shin, Youn-Hak
  • 김명한 | 김명한
  • 최재하 | 최재하
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