SnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동 - koreascholar

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SnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동 KCI 등재 SCOPUS

Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni, Addition

홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296496

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제15권 제8호 (2005.08)
pp.528-535

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

SnCu intermetallic compound polarization corrosion rate

저자

박성훈 | 박성훈
김광배 | 김광배
김휘성 | 김휘성
홍원식 | Hong, Won Sik

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