SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성 - koreascholar

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SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성 KCI 등재 SCOPUS

Tafel Characteristics by Electrochemical Reaction of SnAgCu Pb-Free Solder

홍원식, 김광배

언어KOR
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제15권 제8호 (2005.08)
pp.536-542

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Pb-free soldering SnAgCu intermetallic compounds corrosion rate RoHS

저자

홍원식 | Hong, Won Sik
김광배 | 김광배

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