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Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동 KCI 등재 SCOPUS

Phase Transformation by Cu Diffusion of Electrolessly Deposited Ni-B Diffusion Barrier for Cu Interconnect

최재웅, 황길호, 송준혜, 강성군
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296530
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제15권 제11호 (2005.11)
pp.735-740
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
electroless Ni-B depositiondiffusion barrierdecompositionCu interconnect
저자
  • 최재웅 | Choi, J. W.
  • 황길호 | 황길호
  • 송준혜 | 송준혜
  • 강성군 | 강성군
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