오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning - koreascholar

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오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning KCI 등재 SCOPUS

Post Sliced Cleaning of Silicon Wafers using Ozone and Ultrasound

최은석, 배소익

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296560

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제16권 제2호 (2006.02)
pp.75-79

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

PSC ozone ultrasound time pH

저자

최은석 | Choi, Eun-Suck
배소익 | 배소익

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