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정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유저항에 미치는 효과 KCI 등재 SCOPUS

Effect of Pulse and Pulse-Reverse Current on Surface Morphology and Resistivity of Electrodeposited Copper

우태균, 박일송, 설경원
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296689
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제17권 제1호 (2007.01)
pp.56-59
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
ElectrodepositionCopper foilPulse modePulse-Revers current mode
저자
  • 우태균 | Woo, Tae-Gyu
  • 박일송 | 박일송
  • 설경원 | 설경원
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