Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학 반응 - koreascholar

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Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학 반응 KCI 등재 SCOPUS

Adhesion and Interface Chemical Reactions of Cu/CuO/Polyimide System

이경운, 채홍철, 최철민, 김명한

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296690

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제17권 제2호 (2007.02)
pp.61-67

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

CuO buffer layer adhesion strength chemical state

저자

이경운 | Lee, K.W.
채홍철 | 채홍철
최철민 | 최철민
김명한 | 김명한

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