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Seed 금속의 종류와 두께에 따른 구리 전착층의 표면형상에 미치는 영향 KCI 등재 SCOPUS
Effect of Kind and Thickness of Seed Metal on the Surface Morphology of Copper Foil
우태규, 박일송, 설경원
- 언어KOR
- URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296729
4,000원
한국재료학회지
(Korean Journal of Materials Research)
제17권 제5호 (2007.05)
pp.283-288
pp.283-288
한국재료학회
(Materials Research Society Of Korea)
키워드
ElectroplatingPlatinumPalladiumPt-Pd alloySurface morphology
저자
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