Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산 - koreascholar

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Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산 KCI 등재 SCOPUS

Interdiffusion in Cu/Capping Layer/NiSi Contacts

유정주, 배규식

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296763

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제17권 제9호 (2007.09)
pp.463-468

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Cu/capping layer/NiSi Contact Ti Ta TiN TaN Thickness Diffusion Barrier NiSi Dissociation Cu and Ni Diffusion

저자

유정주 | You, Jung-Joo
배규식 | 배규식

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