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Self assembled-monolayer(SAM)법을 이용한 TaN 확산방지막의 무전해 Cu 도금용 Pd seed layer 제조 및 특성 KCI 등재 SCOPUS

Pd Seed Layer for Electroless Cu Deposition on TaN Diffusion Barrier by Self-Assembled-Monolayer Method(SAM)

한원규, 조진기, 최재웅, 김정태, 염승진, 곽노정, 김진웅, 강성군
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296764
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제17권 제9호 (2007.09)
pp.469-474
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
Layer-by LayerSelf assembled monolayerELDX-ray photoelectron spectroscopy
저자
  • 한원규 | Han, Won-Kyu
  • 조진기 | 조진기
  • 최재웅 | 최재웅
  • 김정태 | 김정태
  • 염승진 | 염승진
  • 곽노정 | 곽노정
  • 김진웅 | 김진웅
  • 강성군 | 강성군
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한원규, 조진기, 최재웅, 김정태, 염승진, 곽노정, 김진웅, 강성군. (2007). Self assembled-monolayer(SAM)법을 이용한 TaN 확산방지막의 무전해 Cu 도금용 Pd seed layer 제조 및 특성. 한국재료학회지, 17(9), 469-474.

Han, Won-Kyu, Cho, Jin-Ki, Choi, Jae-Woong, Kim, Jeong-Tae, Yeom, Seung-Jin, Kwak, Noh-Jung, Kim, Jin-Woong, Kang, Sung-Goon. (2007). Pd Seed Layer for Electroless Cu Deposition on TaN Diffusion Barrier by Self-Assembled-Monolayer Method(SAM). Korean Journal of Materials Research, 17(9), 469-474.

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