폐 PCBs의 스크랩으로부터 염소-차아염소산염 용액을 이용하여 Au와 Ag를 친환경적이고 효과적으로 용출시키고자 하였다. PCBs에 Cu, Sn, Sb, Al, Ni, Pb, Au 등과 같은 유용금속이 함유되어 있는 것을 EDS 분석으로 확인하였다. 최대 Au 용출율은 1%의 광액농도, 2:1의 염산:차아염소산나트륨 그리고 2 M의 NaCl 농도조건이다. Au 회수율이 가장 높은 메타중아황산나트륨 농도는 3 M에서였다. 염소-차아염소산염이 폐 컴퓨터에 함유되어 있는 Au와 Ag를 효과적으로 용출시킬 수 있는 용매제 임을 그리고 메타중아황산나트륨이 Au를 간단하게 침전시킬 수 있는 첨가제임을 확인하였다.

This study was carried out to find an environmental friendly and effective way to leach Au and Ag from scrap of Printed Circuit Boards (PCBs) using sodium-hypochlorite solution. In an EDS analysis, valuable metals such as Cu, Sn, Sb, Al, Ni, Pb and Au were all found in PCBs. The highest leaching rates obtained were 1% of pulp density with a chlorine:hypochlorite of 2:1 and a concentration of NaCl at 2M. The highest Au recovery was observed with the addition of sodium metabisulfite to make a 3M solution. It is confirmed that the leaching agent (chlorine-hypochlorite) could effectively leach Au and Ag from Printed Circuit Boards (scrap parts) and the additive reagent sodium metabisulfite could easily precipitate Au from the chlorine-hypochlorite solution.

 Abstract  요 약  서 론  실험 및 분석방법   시료  실험방법   Au-Ag 용출실험   Au 침전 및 회수실험   분석방법  결 과   스크랩 단면에 대한 편광현미경 및 SEM 관찰   광액농도에 따른 Au-Ag 용출율   염산:차아염소산나트륨 혼합비율에 따른 Au-Ag 용출율   NaCl 농도에 따른 Au-Ag 용출율   메타중아황산나트륨 첨가에 따른 Au 침전 함량과 회수율   침전물의 특성  고 찰  결 론  사 사  References

• 유돈상 | You, Don-Sang
• 박천영 | 박천영