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Cu nanoparticle-embedded carbon foams with improved compressive strength and thermal conductivity
KCI 등재
Ji-Hyun Kim
,
Kyung Hoon Kim
,
Mi-Seon Park
,
Tae-Sung Bae
,
Young-Seak Lee
언어
ENG
URL
https://db.koreascholar.com/Article/Detail/328625
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Carbon Letters
(Carbon letters)
Vol.17 No.1 (2016.03)
pp.65-69
한국탄소학회
(Korean Carbon Society)
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키워드
pitch
nanoparticle
carbon foam
thermal conductivity
compressive strength
저자
Ji-Hyun Kim(Department of Applied Chemistry and Biological Engineering, Chungnam National University, Daejeon 34134, Korea)
Kyung Hoon Kim(Department of Applied Chemistry and Biological Engineering, Chungnam National University, Daejeon 34134, Korea)
Mi-Seon Park(Department of Applied Chemistry and Biological Engineering, Chungnam National University, Daejeon 34134, Korea)
Tae-Sung Bae(Korea Basic Science Institute (KBSI), Jeonju 54907, Korea)
Corresponding Author
Young-Seak Lee(Department of Applied Chemistry and Biological Engineering, Chungnam National University, Daejeon 34134, Korea)
Corresponding Author
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