액상소결삽입재를 이용한 천이액상접합에 관한 연구 - koreascholar

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액상소결삽입재를 이용한 천이액상접합에 관한 연구

Transient Liquid Phase Bonding Process Using Liquid Phase Sintered Alloy aas an Interlayer Material

권영순, 배준오, 문진수, 김지순, 석명진

언어KOR
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한국분말야금학회 학술대회논문집

한국분말야금학회 2000년도 학술대회논문집 (2000.06)
p.26

한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)

저자

권영순
배준오
문진수
김지순
석명진

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