반도체 공정에서 에칭공정은 실리콘 기판위에 패턴된 절연층을 식각하는 공정으로 분진과 미반응 가스를 배출하며, 다량의 질소와 혼합되어 실질적으로 수 ppm으로 배출되어, 주로 Scrubber를 통하여 후처리가 수행되고 있으나, 처리효율이 저하되는 단점이 있다. 따라서 본 연구에서는 막분리 공정을 통하여 질소와 PFCs를 분리회수하는 통합시스템을 개발하여, PFCs 가스 분리,회수에 대한 평가를 수행하였으며, 회수율 95%, 농축비 1을 나타내었다.

• 정재칠((주)파인텍) | Jung Jae Chil
• 김정은((주)파인텍) | Kim Jeong Eun
• 장성민((주)파인텍) | Jang Sung Min
• 육종묵((주)파인텍) | Yuk Jong Mook
• 장석준((주)파인텍) | Jang Seok Jun
• 노영석((주)파인텍) | Roh Young Seok