반사균열 저항성 및 생애주기 비용 분석을 통한 섬유그리드 포장 평가 - koreascholar

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반사균열 저항성 및 생애주기 비용 분석을 통한 섬유그리드 포장 평가

Allistair Bliss Tam, Tri Ho Minh Le, 서정우, 김조순, 박대욱

언어ENG
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/380715

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한국도로학회 학술대회 발표논문 초록집

2019년도 한국도로학회 학술대회 발표논문 초록집 (2019.09)
p.162

한국도로학회 (Korean Society of Road Engineers)

키워드

섬유그리드오버레이 시험반사균열경제성분석

저자

Allistair Bliss Tam(군산대학교 토목공학과)
Tri Ho Minh Le(군산대학교 토목공학과)
서정우(군산대학교 토목공학과)
김조순(SN건설)
박대욱(군산대학교 토목공학과)

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