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공진화 분석기반 기술 인텔리전스 : 반도체 패키지공정 사례 KCI 등재

Technology Intelligence based on the Co-evolution Analysis : Semiconductor Package Process Case

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/403496
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기술혁신연구 (Journal of Technology Innovation)
기술경영경제학회 (The Korea Society for Innovation Management & Economics)
초록

본 연구는 반도체 제품과 설비기술을 대상으로 제품-공정기술 공진화를 교차영향분석(cross impact analysis)을 통해 구체화하고, 공진화 관계를 기술 인텔리전스의 대표적 도구 중 하나인 기술레이더에 통합하는 방법을 제시한다. 교차영향분석을 통해 공정기술 발전과 제품특성 개선이 반복되는 공진화 경로와 축이 되는 세부기술들을 파악했다. 또한 공진화 관계를 기술레이더의 기술가치평가 프로세스에 반영 해 가치평가와 연구개발 포트폴리오의 신뢰성을 제고했다. 학술적 측면에서 기술간 공진화를 세부기술 단위에서 구체화했으며, 기술 공진화 이론과 기술 인텔리전스의 접점을 제시했다는 의미가 있다. 실무적 측면에서는 반도체 관통전극-하이브리드 패키지 제품과 주요 후공정 기술간 공진화 및 기술레이더 분석 실례를 제시하고, 이를 통해 기술간 공진화 관계를 기존 기술전략 및 기획도구에 반영 해 기업의 미래준비역량과 전략기획의 신뢰성을 제고하는 방법을 구체화했다는 점에서 가치가 있다.

We suggest a new way of specifying the co-evolution of product and process technologies, and integrating it into one of the well-received technology intelligence tools - a technology radar. Cross impact analysis enables us to identify the core technologies of product-process co-evolution. Combining expert judgment with its results, we can clarify the technological co-evolution trajectory with mainstream as well as emerging core technologies. Reflecting these in the assessment process of a technology radar, we could improve reliance of the technology assessment process and technology portfolio. From the academic perspective, our research provides a point where the co-evolution theory encouners technology intelligence methods. Practically, strategic capability of future-preparedness and strategic management could improve by adopting our method based on our example of co-evolution of semiconductor product and process technologies.

목차
국문초록
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 이론적 배경
Ⅲ. 연구 방법
Ⅳ. 연구 결과
V. 결론
참고문헌
저자
  • 이병준(성균관대학교 기술경영학과) | Byungjoon Lee
  • 신준석(성균관대학교 시스템경영공학과) | Juneseuk Shin 교신저자