칩골재를 사용한 Guss Mastic 아스팔트 포장의 미끄럼저항성 분석 - koreascholar

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칩골재를 사용한 Guss Mastic 아스팔트 포장의 미끄럼저항성 분석

손병광, 최지웅, 김태형, 김성민, 배정

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/405655

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한국도로학회 학술대회 발표논문 초록집

2021 한국도로학회 온라인 봄학술대회 발표논문초록집 (2021.03)
p.45

한국도로학회 (Korean Society of Road Engineers)

키워드

Guss Mastic 아스팔트 칩골재 미끄럼저항 BPT BPN

저자

손병광(경희대학교 공과대학 사회기반시스템공학과)
최지웅(경희대학교 공과대학 사회기반시스템공학과)
김태형(경희대학교 공과대학 사회기반시스템공학과)
김성민(경희대학교 공과대학 사회기반시스템공학과) 교신저자
배정(삼부토건)

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