본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 나노 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 나노 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV 경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 또한 전극 도막 을 광 소결하여 전도성을 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결 과를 정리하면 UV경화만 시켰을 경우에는 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(3)이 가장 우수하였다. 그러 나 광소결 후에는 Paste(1)이 가장 우수한 전도성을 얻을수있었다. 그 이유는 10nm 실버 파우더를 사용한 것이 소 결 특성이 가장 우수했기 때문이라고 판단된다.
In this study, a nano silver paste capable of UV curing was developed without using any solvent. The viscosity and viscoelasticity of nano silver paste developed as a solvent-free type were measured. And after printing the pattern by screen printing, an electrode coating was formed by UV curing. Conductivity, pencil hardness, and adhesive strength of the formed electrode coating film were evaluated. In addition, the conductivity was evaluated by light sintering the electrode coating film. Finally, the curing characteristics of the electrode coating were evaluated by TGA and FT-IR. Summarizing these results, when only UV curing was performed, Paste(3) was the most excellent in terms of conductivity, adhesive strength, and curing characteristics. However, after photosintering, Paste(1) obtained the best conductivity. I think the reason for this is that the 10nm silver powder had the best sintering properties.