Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석 - koreascholar

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Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석

홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/419553

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대한안전경영과학회 학술대회

2022년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2022.11)
pp.1-13

대한안전경영과학회 (Korea Safety Management & Science)

저자

홍용민(인하대학교 산업경영공학과)
이현정(인하대학교 신소재공학과)
김유림(인하대학교 산업경영공학과)
손준영(인하대학교 산업경영공학과)
한상혁(인하대학교 산업경영공학과)
성시열(인하대학교 산업경영공학과)
김예린(3인하대학교 경영학과)
강성우(인하대학교 산업경영공학과)

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