논문 상세보기

Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석

홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/419553
구독 기관 인증 시 무료 이용이 가능합니다. 4,500원
대한안전경영과학회 학술대회
2022년 대한안전경영과학회 추계학술대회 (2022.11)
pp.1-13
대한안전경영과학회 (Korea Safety Management & Science)
저자
  • 홍용민(인하대학교 산업경영공학과)
  • 이현정(인하대학교 신소재공학과)
  • 김유림(인하대학교 산업경영공학과)
  • 손준영(인하대학교 산업경영공학과)
  • 한상혁(인하대학교 산업경영공학과)
  • 성시열(인하대학교 산업경영공학과)
  • 김예린(3인하대학교 경영학과)
  • 강성우(인하대학교 산업경영공학과)
인용하기
양식 선택
언어 선택
로그인