특정작물의 연작재배가 만연한 국내 경작지 중, 특히 인삼재배지는 인삼뿌리썩음병균, 시설재배지는 선충에 의한 연작피해가 매우 심각하며, 주로 화학·생물학 약제로 방제하지만 효과가 낮고 토양오염과 약제저항성 등의 부작용을 유발하고 있음. 모든 살아 있는 병해충은 고온에 저항성이 없는 장점에 착안하여 마이크로파(915MHz) 전력밀도 균일화 응용으로 경작지 토양 30cm 이상 깊이까지 100℃ 이상 침투 가열하는 마이크로파 방제장치 및 방제기술을 개발하여 토양 속에 존재하는 선충, 개미, 인삼뿌리썩음병균에 적용한 결과, 선충은 60℃, 개미는 50℃에서 완전사멸 되었으며, 인삼뿌리썩음병균은 80℃에서 연작 가능한 수치까지 떨어지는 방제 효과를 나타 냄에 따라 농약을 대체하는 방제기술로 평가된다.